先进射频封装技术发展面临的挑战

发布时间：2017-06-08 00:03

  本文关键词：先进射频封装技术发展面临的挑战，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：随着射频技术的广泛应用和发展,射频封装已经呈现出更高密度功能集成、更高功率、更高频率和更低成本的发展要求。在这些要求下,3D封装、大功率射频器件集成、多种信号混合集成、硅中道工艺顺应而出。相对于传统射频封装,基于硅中道工艺的先进射频封装面临结构、热管理、信号完整性和工艺等多方面的挑战。
【作者单位】： 南京电子器件研究所;
【关键词】： 射频 中介层 D封装 氮化镓
【分类号】：TN405
【正文快照】： 1引言在国际半导体技术路线图组织(ITRS)发布的延续摩尔(More Moore)和超越摩尔(More Than Moore)发展路线图中,射频属于超越摩尔方向的首位技术,已经是当今通信、雷达探测、电子战乃至定向能的主要信号频域。民用方面,移动通信成为射频器件最大的应用市场,硅、锗硅、砷化镓、

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本文编号：430684