大功率IGBT用耐高温环氧灌封胶的研制

发布时间：2017-06-08 05:02

  本文关键词：大功率IGBT用耐高温环氧灌封胶的研制，，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：以AG-70、TDE-85、ZTE-140耐高温环氧树脂为基础,使用桐油酸酐与三(2-羟乙基)异氰脲酸酯为原料合成的赛克-桐油酸酐(TTOA)为固化剂,添加活性稀释剂、环氧增韧剂、氧化铝(Al2O3)和碳化硅(Si C)填料等,制备了耐高温环氧电子灌封胶,筛选出最合适的耐高温环氧树脂体系配方。结果表明:经过配方优化后的耐高温环氧胶力学性能良好,介电性能优良,可以满足大功率IGBT模块的封装使用要求。
【作者单位】： 株洲时代新材料科技股份有限公司;
【关键词】： 大功率IGBT 耐高温环氧树脂 灌封胶 无机填料
【分类号】：TM215.1;TN322.8
【正文快照】： 0引言绝缘栅双极型晶体管(IGBT)是新一代的功率半导体器件,具有易驱动、控制速度快、导通电压低、通态电流大、尺寸小等优点,是自动控制最为核心的部件,被广泛应用在电动汽车、家电、风力发电设备、太阳能发电设备以及轨道交通牵引中[1]。在轨道交通中,牵引传动系统是动车组及

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