超硬SHD涂层在陶瓷填料印制电路板微钻上的应用

发布时间：2017-06-14 21:02

  本文关键词：超硬SHD涂层在陶瓷填料印制电路板微钻上的应用，，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：通过化学气相沉积方法,在PCB微钻上沉积超硬SHD涂层,采用扫描电子显微镜、Raman光谱仪等对SHD涂层性能进行了研究,并进行了SHD涂层微钻与未涂层微钻在陶瓷填料PCB板上的对比加工测试。实验结果表明,SHD涂层表面十分光滑,晶粒十分细小,涂层的金刚石纯度很高;在本实验中超硬SHD涂层钻头加工陶瓷填料板材时,使用寿命是未涂层钻头的100倍。
【作者单位】： 深圳市金洲精工科技股份有限公司;
【关键词】： 超硬SHD涂层 陶瓷填料PCB板 微钻 寿命
【分类号】：TN41
【正文快照】： 0前言 陶瓷填料PCB板是一种很难加工的板材,板材中除了玻璃纤维外,还填充着许多大小不均匀的陶瓷颗粒,对刀具产生十分剧烈的磨损。采用普通钻头仅可加工几百孔,刀具就会因磨损严重而不能使用。 针对这个问题,根据PCB微钻的工作特点,开发出一种硬度高达80 GPa~100 GPa的SHD涂

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1 杨玲;沈岳峰;;热固性陶瓷填料塑料微波介质板机械加工方法探讨[J];印制电路信息;2013年02期

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本文编号：450491