TRIZ及CAD的焊接工艺的创新方法

发布时间：2017-06-16 14:04

  本文关键词：TRIZ及CAD的焊接工艺的创新方法，，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：随着微机电系统、TRIZ和CAD tools的迅速发展,MEMS器件可以经济高效的设计和生产出来。柔性设计被越来越多地应用到微型电子器件中,可以解决MEMS器件在封装过程中出现的问题。在MEMS器件封装、焊接过程中,由于芯片材料和衬底材料之间热膨胀系数的不匹配,导致在外界温度变化时的应力释放过多,进而造成电子封装偏差。这里以红外遥感器的芯片为研究对象,提出了基于TRIZ的柔性设计创新方法及CAD焊接工艺的创新方法,用冲突矩阵表达冲突参数和解决原理间的关系,据此得出焊接工艺问题的一般解。经过分析得出,增加芯片折叠长度和减少折叠间距可以解决LED芯片变形问题,进而解决红外摄像机寿命短的问题。这一方法的提出,能够促进倒装焊接技术的发展,继而推动TRIZ理论在林业装备的进一步应用。
【作者单位】： 东北林业大学信息与计算机工程学院;东北林业大学经济与管理学院;
【关键词】： TRIZ冲突矩阵 热膨胀系数 倒装焊接 傅里叶定律 参数变化
【基金】：中央高校基本科研业务费专项资金项目(DL12EB01;DL12CB05)资助 国家林业局林业行业公益性科研专项(201304510) 黑龙江省教育厅科学技术研究项目(1252301888)资助
【分类号】：TN405
【正文快照】： 0引言MEMS(Micro-electromechanical Systems)是由半导体制造技术逐步发展而来的微机电系统。随着集成电路的集成度和性能在按照摩尔定律不断提高的同时[1-3],MEMS试图将机械元件或系统、传感器、驱动器与仪器设备也微小化,可以预见未来MEMS将对人类社会产生另一波重大的影响

【参考文献】

中国博士学位论文全文数据库 前1条

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【共引文献】

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本文编号：455549