镀银的铜引线与PCB焊盘平行微隙焊时的界面行为

发布时间：2017-06-17 03:03

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【摘要】：研究了平行微隙焊过程中镀银的铜引线分别与PCB板上的裸铜焊盘及镀锡铜焊盘的接头特性.结果表明,对于Ag/Cu接头,接头的界面处两侧的Cu向中间的Ag处扩散较多.对于Ag/Sn/Cu接头,由于界面处Sn的分布受两侧的Cu向中间的Ag处扩散的影响,造成了Sn在界面处顶部和底部含量较高,中间含量低的分布.虽然Sn膜很薄,但是Sn的局部熔化导致了引线周围裂纹的产生,对接头的强度影响很大.Ag/Sn/Cu接头的拉伸强度低于Ag/Cu接头.因此利用平行微隙焊将镀银引线焊接到PCB板上时,建议采用裸铜焊盘而尽量不要采用镀锡焊盘.
【作者单位】： 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室;哈尔滨工业大学微系统与微结构制造教育部重点实验室;
【关键词】： 平行微隙焊 界面行为 裸铜焊盘 镀锡的铜焊盘
【基金】：国家自然基金资助项目(51505106)
【分类号】：TN41;TG40
【正文快照】： 2.哈尔滨工业大学微系统与微结构制造教育部重点实验室,哈尔滨150080)0序言镀银的铜引线作为集成电路和薄膜传感器的外引线,价格低廉并且具备良好的导热性和导电性等诸多优点[1].外引线焊接到印刷线路板(PCB-prin-ted circuit board)上时通常采用锡基钎料软钎焊方法,存在焊后

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