液冷系统中冷板的设计及网络建模优化研究
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【摘要】:通过分析现有散热系统的优缺点,设计了一种S型通道冷板和多支路并联的液冷系统,以使芯片数量多、位置分散、功率各不相同且对空间尺寸要求严格的电子设备满足均衡有效散热的需求。利用Fluent软件对S型通道冷板进行换热和流动特性数值分析,利用MacroFlow软件对整个液冷系统进行流体网络模拟和加阻优化分析。仿真结果表明,优化后的液冷系统能够使分散式散热的电子元器件实现有效散热。
【作者单位】: 郑州铁路职业技术学院;中原工学院;
【关键词】: 液冷 分散式 并联 流量分配
【基金】:国家自然科学基金项目(61575022) 河南省高等学校重点科研项目(15A140044)
【分类号】:TN602
【正文快照】: 随着电子元器件向轻量化、微型化发展,其单位体积功率剧增[1],造成芯片温度越来越高;而过高的温度会大大降低设备或系统的性能,严重影响电子产品的质量和运行的可靠性[2]。液冷散热是高功率密度电子元器件最常用的散热方式[3]。但分散式散热的多支路并联液冷系统精度要求高、
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