基于电镀均匀性改善的一些创新与改进

发布时间：2017-06-19 07:08

  本文关键词：基于电镀均匀性改善的一些创新与改进，，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：针对电镀过程中电镀槽、阳极遮板、喷管、挡电边条、阴极浮架等影响电镀均匀性的硬件部分,对其合理布局和设计等提出了具体要求,为提升电镀均匀性提出改善依据及思路。
【作者单位】： 博敏电子股份有限公司;
【关键词】： 电镀均匀性 电镀槽 阳极遮板 喷管 挡电边条 阴极浮架
【分类号】：TN41
【正文快照】： 0前言自20世纪0年代后期起,电镀行业在第三次产业革命的推动下得到了长足的进步,给包括印制电路板行业在内的各行各业带来了技术的突飞猛进和飞速发展。到目前为止,人们对电镀技术的应用已日趋成熟,并促进电镀工艺不断向低能耗、低物耗、低污染、高质量、高效率方向迅速发展。

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