划片工序对侧装产品开路的影响

发布时间：2017-06-25 15:04

  本文关键词：划片工序对侧装产品开路的影响，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：随着集成电路封装产业的发展,一种带有侧装芯片的地磁传感器封装产品应运而生。如何提升侧装工序的良率成为这种封装产品成败的一大挑战。本文从划片工序详细讨论了侧装工序开路不良产生的原因,并提出了改善方案。
【作者单位】： 江苏长电科技股份有限公司;
【关键词】： 侧装 开路 划片 崩边
【分类号】：TN405
【正文快照】： 1前言随着电子产品小型化和集成化的发展趋势,一种小尺寸的三轴地磁传感器应运而生。在这个传感器中,为了实现地磁传感器Z轴的功能,需要使用侧装工艺将芯片侧立起来贴装,其他功能则通过装片、球焊工艺来实现。其中,侧装工艺是整个封装工艺的难点,也是良率损失最多的工序。本文

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本文编号：482518