MEMS在片测试系统电容参数校准技术研究

发布时间：2017-06-27 10:00

  本文关键词：MEMS在片测试系统电容参数校准技术研究，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：正一、引言MEMS晶圆片测试是MEMS传感器产品整个工艺流程中必不可少的重要环节,MEMS在片测试系统就是为适应晶圆片测试的特殊需求而专门配备的测试设备。该类设备的集成度和自动化程度高,能够根据需要对晶圆片上的MEMS器件芯片进行多参数的检测,测量准确度高。在片电容是MEMS晶圆片测试的核心参数,其准确程度直接影响MEMS器件的质量,因此保证在片电容参数校准的准确度至关重要。在片测试系统的电容参数技术指标如表1所示。
【作者单位】： 中国电子科技集团公司第十三研究所;
【关键词】： 电容参数;MEMS;测试系统;圆片;核心参数;测量准确度;传感器产品;校准技术;测试设备;技术指标;
【分类号】：TN307
【正文快照】： 一、引言 MEMS晶圆片测试是MEMS传感器产品整个工艺流程中必不可少的重要环节,MEMS在片测试系统就是为适应晶圆片测试的特殊需求而专门配备的测试设备。该类设备的集成度和自动化程度高,能够根据需要对晶圆片上的MEMS器件芯片进行多参数的检测,测量准确度高。在片电容是MEMS

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