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SMT表面贴装技术工艺应用实践与趋势分析

发布时间:2017-06-27 22:09

  本文关键词:SMT表面贴装技术工艺应用实践与趋势分析,由笔耕文化传播整理发布。


【摘要】:随着科学技术的发展,现SMT表面贴装技术已成为微小型电子产品制造所使用的主流装配工艺技术,并越来越受到人们的关注。文章简单阐述了SMT表面贴装技术的基本概念及特点,分析了表面贴装技术工艺的应用实践,并展望了SMT表面贴装技术的发展趋势。
【作者单位】: 安徽职业技术学院;
【关键词】SMT 表面贴装技术 回流焊接
【基金】:2014年度安徽职业技术学院教学改革资助项目《基于CDIO模式下电工电子实训课程教学改革与实践》(项目编号:2014jyxm01)
【分类号】:TN405
【正文快照】: 微电子技术及计算机技术的不断发展,使得贴片元器件的使用范围也越来越广泛,这就对电子组装工艺提出了更高的要求。SMT是一种新型的电子表面贴装技术,近些年来,诸多电子技术相对发达的国家都纷纷扩大SMT的应用领域,现很多技术发达国家已利用SMT取代了传统的通孔插装技术,有效

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