芯片界面强度对其拆解分层的影响研究
发布时间：2017-06-29 11:14
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【摘要】：电子产品的大量报废使得废弃线路板大量增加,从而使其作为整体丧失原有功能,但其上的元器件特别是集成芯片重用价值高。在拆解重用过程中,加热解焊是重要工艺,它将对已在一定湿度中吸潮饱和的芯片产生热冲击,进而使芯片中产生热应力及湿应力,塑封芯片可能产生分层。为研究芯片界面强度对分层的影响,首先在内聚力理论指导下,对新旧芯片的铜衬底-模塑料间界面强度通过试验-仿真方法进行测量,获取断裂能、最大张力位移及剪切强度等参数;然后基于ANSYS软件的内聚力模型,建立基于湿-热综合膨胀系数的仿真模型;在此模型中,研究实际中热、湿的极限工况分别对新、旧芯片的界面处切向变形的影响,进而对拆解策略提供指导。
【作者单位】： 清华大学机械工程系;四川长虹电器股份有限公司工程技术中心;清华大学深圳研究生院;
【关键词】： 芯片分层 界面强度 内聚力模型
【基金】：国家“863”计划项目(2013AA040207)
【分类号】：TN40
【正文快照】： 0引言随着电子产业的大发展,电器电子产品的产量也大幅度增长。据统计,2014年的“四机一脑”理论报废量达11 378万台[1]。线路板作为电器电子产品的基础构件,在报废后作为整体已经丧失了原有功能,但其上的元器件仍然有较大的重用价值。2009年,郭秀盈采用试验方法,证实了集成电
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