化学镍钯金表面处理工艺研究进展

发布时间：2017-07-02 10:26

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【摘要】：印制电路板表面处理工艺关乎元器件焊接的可靠性,对电子产品的质量有着重大的影响。总结前人研究发现化学镍钯金为最具前景的表面处理工艺,并且从化学镍钯金的基本结构、焊接时的界面反应、影响化学镍钯金焊接性能的主要因素方面入手,介绍了化学镍钯金的研究现状。
【作者单位】： 电子科技大学微电子与固体电子学院;博敏电子股份有限公司;重庆大学化学化工学院;
【关键词】： 表面处理 化学镍钯金 界面反应 影响因素
【基金】：广东省科技项目(2012A090300007) 广东省协同创新与平台环境建设专项资金项目(2014A090906026) 广东省产学研合作项目(2015B090901032)
【分类号】：TN41
【正文快照】： 3重庆大学化学化工学院,重庆400044)胡志强:男,1992年生,硕士生,研究方向为印制电路板E-mail:1064835033@qq.com何为:通讯作者,男,1957年生,博士,教授,博士生导师,研究方向为印制电路工艺与技术E-mail:heweiz@uestc.edu.cn0引言印制电路板(Printed circuit board,PCB)是组装电

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本文编号：509556