通孔柱银浆用超细银粉的制备研究

发布时间：2017-07-17 02:22

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【摘要】：通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料,对银粉有很高的要求。用抗坏血酸还原体系制备银粉,研究硝酸银溶液浓度、p H值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响,采用扫描电子显微镜对制备的银粉进行表征分析,选取3种不同类型的银粉调制成通孔银浆进行匹配性试验。结果表明,均一性、分散性良好且平均粒径为2.0μm的球形银粉具有较好的应用潜力。
【作者单位】： 昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室;
【关键词】： 低温共烧陶瓷 通孔柱银浆 超细银粉 化学还原法
【基金】：云南省科技厅国际科技合作项目(2015IA035) 云南省发改委战略新兴产业发展专项([2015]1261)
【分类号】：TN405
【正文快照】： 随着微电子技术的快速发展,与之密切相关的电子封装技术也处于飞速发展的阶段。在过去的几十年里,微电路封装技术及有源无源器件所用的材料,正以惊人的速度向着高集成度、高速度、高密度、高可靠性、小型化和低成本的方向发展[1-2]。其中,低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-Fir

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1 徐磊;刘显杰;程耿;;电子浆料用超细银粉的制备[J];船电技术;2013年05期

2 姚志刚,徐凡,王通,魏志泱,崔成宏;高温银浆中超细银粉的形态对压电陶瓷振子电性能的影响[J];电子元件与材料;2001年02期

3 ;[J];;年期

，

本文编号：551620