表贴技术参数优化工艺应用

发布时间：2017-07-26 17:11

  本文关键词：表贴技术参数优化工艺应用

  更多相关文章： SMT工艺 参数优化 正交试验 方差分析 极差分析

【摘要】：本文主要研究的课题是表贴技术参数优化工艺应用。论文主要运用统计学的理论知识分析了SMT产品质量问题。通过对网板开孔设计、印刷工艺、贴片工艺、回流焊工艺以及线路板清洗工艺进行参数优化,提高了SMT产品质量和系统的稳定性。本文研究了统计学的过程控制中的控制图、过程能力指数、正交试验设计、极差分析法和方差分析法等理论知识,提出了一套SMT工艺优化设计方案,找到了影响SMT产品质量的显著性因素,提高了SMT工艺产品的合格率。本文针对厚度为1.2mm、最小引脚间距为0.4mm的印制线路板进行研究,设计了SMT工艺优化方案,整个优化方案利用了因果图、排列图、P控制图、方差分析、正交试验、过程能力分析之间的联系,把上一步分析结果有效输出,作为下一步分析的有效输入,层层递进,找到产品缺陷的影响因素,调整各工艺过程的参数设置,从而提高了线路板焊接质量的目的。文中利用统计表收集SMT工艺产品不合格数和缺陷数,利用P控制图对SMT生产系统进行稳定性分析,因果图分析SMT工艺产品缺陷的关键因素,针对这些关键因素展开工艺优化正交试验,通过正交实验中的极差分析法和方差分析法确定显著性的影响因素并得到SMT工艺各环节的最佳参数组合,期间借助Minitab软件、SPSS软件对实验数据计算分析。实验结果表明,优化后的数据指标与优化前提升了1.62%,且优化后的SMT工艺生产系统更加稳定,为提高SMT工艺产品合格率提供了一套全新的方法。本文的这套改进方法在SMT生产中具有很强的可操作性,其计算过程可以使用Minitab和SPSS软件,分析的思路简单明了,对于SMT一线的技术员工来说,更容易掌握以及使用,同时有效地控制SMT工艺产品质量以及系统的稳定性。有助于解决在SMT生产过程中遇到的质量问题,为后续生产提供的了新的思路和方法。
【关键词】：SMT工艺 参数优化 正交试验 方差分析 极差分析
【学位授予单位】：中北大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2016
【分类号】：TN405
【目录】：

• 摘要4-5
• Abstract5-8
• 1 绪论8-15
• 1.1 课题研究背景和意义8-10
• 1.2 研究现状概述及发展趋势10-11
• 1.3 SMT国外研究现状11-12
• 1.4 SMT国内研究现状12-13
• 1.5 本文研究的内容与结构13-15
• 2 SMT工艺优化的设计原理15-25
• 2.1 统计过程控制的基础理论15-18
• 2.1.1 控制图的原理及分类15-17
• 2.1.2 过程能力和过程能力指数17-18
• 2.2 正交试验设计方法18-21
• 2.2.1 正交试验原理18-19
• 2.2.2 正交试验数据分析的数学模型19-21
• 2.3 方差分析方法21-24
• 2.3.1 方差分析原理21-22
• 2.3.2 方差分析试验数据的数学模型22-24
• 2.4 小结24-25
• 3 SMT工艺优化总体方案设计25-51
• 3.1 SMT工艺优化方案设计25-26
• 3.2 分析SMT各工艺流程26
• 3.3 SMT工艺中常见质量缺陷及解决方法26-30
• 3.4 统计过程控制对SMT工艺现状的分析30-36
• 3.4.1 调查表分析SMT产品合格率30-31
• 3.4.2 P控制图分析SMT稳态现状31-33
• 3.4.3 排列图分析产品缺陷现状33-34
• 3.4.4 因果图分析SMT工艺的关键因素34-36
• 3.5 SMT各工艺优化实验设计36-50
• 3.5.1 钢网开孔优化实验设计37-40
• 3.5.2 优化印刷工艺参数正交试验40-44
• 3.5.3 优化贴片工艺参数正交试验44-46
• 3.5.4 优化回流焊工艺参数正交试验46-49
• 3.5.5 优化清洗工艺参数设计49-50
• 3.6 小结50-51
• 4 SMT优化数据结果分析51-66
• 4.1 优化印刷系统的工艺参数分析51-54
• 4.2 优化贴片系统的工艺参数分析54-56
• 4.3 优化回流焊系统的工艺参数分析56-58
• 4.4 优化清洗系统的工艺参数分析58-62
• 4.5 优化后SMT工艺系统稳定性分析62-64
• 4.6 优化后的生产过程能力分析64-65
• 4.7 小结65-66
• 5 总结与展望66-68
• 5.1 总结66-67
• 5.2 展望67-68
• 参考文献68-71
• 攻读硕士学位期间发表的论文及所取得的研究成果71-72
• 致谢72-73

【参考文献】

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本文编号：577443