基于CFD数值计算的电子设备热设计分析

发布时间：2017-08-04 01:09

  本文关键词：基于CFD数值计算的电子设备热设计分析

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【摘要】：以高功率密度的有源滤波器产品热设计为例,快速建立数字化样机模型,运用CFD(Computational Fluid Dynamics)数值仿真手段,分析不同布局下温度场、速度场各自利弊,通过对比电感横向和纵向布局,抽风或鼓风散热方式差异,定量分析IGBT模块的均温度,计算电感所在区域的速度场分布。在保证系统风阻符合风扇工作点稳定可靠的前提下,再对散热截面尺寸进行优化,解决IGBT模块局部过热的潜在风险。其次,将物理样机的热测试与热仿真数据进行对比,半导体器件壳温相对误差小于7%,绝对误差小于4.7℃,已满足工程应用要求。文章从产品热设计角度出发,运用数值建模及仿真可以快速甄别系统中过热风险点、风机工作点匹配合理,从而针对问题本身进行优化分析,提出切实可行的解决方案。
【作者单位】： 特变电工西安电气科技有限公司;
【关键词】： 系统热分析 热设计过程 方案对比 高功率密度
【基金】：国家863计划资助项目(2011AA05A305)
【分类号】：TN713.8
【正文快照】： 引言电力电子设备小型化趋势已不断凸显,为用户节省用地空间的同时,带来更大的收益支出比。但另一方面,小型化带来的必然结果就是更高的功率密度,从而导致设备腔体温度升高,生命周期缩短,故障率不断攀升或器件不满足降额规范应用限制[1]。从热设计的角度来看,有两点因素直接关，

本文编号：617099