FOLED薄膜封装技术研究进展

发布时间：2017-08-07 23:01

  本文关键词：FOLED薄膜封装技术研究进展

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【摘要】：通过分析柔性有机电致发光显示器件(FOLED)的劣化机制,指出对其进行有效封装是提高其稳定性的关键。并从器件的封装保护角度出发,综述了显示器件封装方法和封装技术的发展现状。对比介绍了采用玻璃或金属薄板等刚性材料作为衬底和封装层的传统封装方法和现在常用的薄膜封装方法,得出薄膜封装技术是实现器件柔性显示和提高其稳定性的有效途径。关于FOLED薄膜封装技术,常通过原子层沉积法镀覆无机阻隔层,并以无机-有机薄膜交替复合形成多阻隔封装层,以显著提高器件的阻隔性能,延长器件的使用寿命。但其沉积周期较长,不利于工业化生产。改善有机相薄膜的渗透性能,优化无机阻隔层的沉积工艺及降低镀膜工艺的生产投入,将成为未来轻量化薄膜封装技术的研究重点。
【作者单位】： 湖南工业大学包装与材料工程学院;
【关键词】： FOLED 薄膜封装 阻隔性能 劣化机制
【基金】：湖南省科技计划基金资助项目(2015GK3025) 湖南省研究生科研创新基金资助项目(CX2016B635,CX2016B638) 株洲市科技计划基金资助项目(株科发[2016]68-4)
【分类号】：TN383.1
【正文快照】： 0引言有机电致发光显示器件(organic light-emittingdevices,OLED)具有超薄、质轻、节能、发光效率高、无视角限制、响应速度快等诸多优点,被认为是一类具有广阔市场应用前景的新一代显示器件[1-3]。利用柔性衬底材料对OLED进行封装,可实现OLED器件的弯曲、折叠以及可穿戴特性

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本文编号：637095