功率电子封装用陶瓷基板技术与应用进展

发布时间：2017-08-09 03:24

  本文关键词：功率电子封装用陶瓷基板技术与应用进展

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【摘要】：综述了功率电子封装用陶瓷基板技术及其发展趋势,重点分析了厚膜陶瓷基板(TFC)、直接键合铜陶瓷基板(DBC)和直接电镀铜陶瓷基板(DPC)的制备技术与物理特性,并对其在绝缘栅双极晶体管(IGBT)、激光器(LD)、发光二极管(LED)等领域的应用进行了论述。
【作者单位】： 华中科技大学机械学院;武汉利之达科技有限公司;
【关键词】： 陶瓷基板 散热 综述 功率电子 电子封装 LED封装
【基金】：湖北省科技支撑计划项目资助(No.2015BAA104) 材料复合新技术国家重点实验室(武汉理工大学)开放基金项目资助(No.2014-KF-11) 华中科技大学自主创新研究基金项目资助(No.2015TS060)
【分类号】：TN05
【正文快照】： 在电子封装过程中,基板主要起机械支撑保护与电互连(绝缘)作用。随着电子封装技术逐渐向着小型化、高密度、多功能和高可靠性方向发展,电子系统的功率密度随之增加,散热问题越来越严重。散热不良将导致器件性能恶化、结构损坏、分层或烧毁。良好的器件散热依赖于优化的散热结

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本文编号：643334