铝基覆铜板鼓泡因素分析

发布时间：2017-08-12 02:33

  本文关键词：铝基覆铜板鼓泡因素分析

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【摘要】：RCC(涂树脂铜箔)型铝基覆铜板在生产过程中由于其胶层的流动性和缓冲性相对较差,一旦由于各种原材料缺陷导致的压合过程应力分布不均,便极易导致铜面的鼓泡。本文分别选取RCC、铝板和层压程序作为研究对象,考察出影响鼓泡的相关因素,并提出一些工艺控制要点。
【作者单位】： 广东生益科技股份有限公司;
【关键词】： 涂树脂铜箔 铝基覆铜板 鼓泡
【分类号】：TN41
【正文快照】： 1前言 随着电子工业的飞速发展,电子产品的体积越来越小,功率密度越来越大,如何寻求散热及结构设计的最佳方法,就成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战。目前来看,高导热型铝基覆铜板因其结构上的特点,无疑是解决散热问题的有效手段之一。但铝基覆铜板的出现要远远晚于常规F

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本文编号：659391