一种基于仲裁器的键合前硅通孔测试方法

发布时间：2017-08-13 16:09

  本文关键词：一种基于仲裁器的键合前硅通孔测试方法

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【摘要】：硅通孔(TSV)故障严重降低了三维集成电路的良率和可靠性。为了在制造流程中尽早精确地排除TSV故障,提出了一种基于仲裁器的键合前TSV测试方法。由于高电平信号通过故障TSV的延迟时间小于无故障TSV,比较被测TSV与无故障TSV的延迟时间,即可判断被测TSV是否存在故障,比较结果由仲裁器给出。依次将被测TSV的延迟时间与不同的延迟时间相比,可对其延迟进行区间定位,实现TSV故障分级。实验结果表明,该方案能够检测出开路电阻大于281Ω的电阻开路故障、泄漏电阻小于223 MΩ的泄漏故障,有效解决了两种TSV故障共存的检测问题。与现有同类方法相比,该方法提高了测试精度,增加了可检测故障范围,并且可以进行故障分级。
【作者单位】： 合肥工业大学电子科学与应用物理学院;安徽财经大学计算机科学与技术系;
【关键词】： 三维集成电路 硅通孔 键合前测试 测试精度 故障分级
【基金】：国家自然科学基金资助项目(62174036,61574052)
【分类号】：TN405
【正文快照】： 2.安徽财经大学计算机科学与技术系,安徽蚌埠233030)1引言基于硅通孔(Through-Silicon Via,TSV)的三维集成电路极大地推动了集成电路行业的发展。与传统的二维集成电路不同,三维集成电路通过TSV将多个晶片垂直堆叠,具有功耗低、带宽宽、面积小、性能好、支持异构集成等优点[1]

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本文编号：668148