基于工艺偏差的带隙基准电压源设计
本文关键词:基于工艺偏差的带隙基准电压源设计
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【摘要】:随着CMOS工艺特征尺寸的减小,集成电路制造过程中工艺波动导致实际输出结果和目标值有较大偏离,从而影响芯片成品率,增加重复制版成本。因此工艺偏差引起的可制造性问题(Design For Manufacturability, DFM)已成为集成电路设计和制造的重大挑战之一。本文首先探讨了集成电路成品率下降的主要成因——工艺偏差中的随机掺杂波动(Random Dopant Fluctuation, RDF),从理论上分析了RDF引起阈值电压和电流增益因子偏差,进而导致电流失配的机理。其次在详细研究了现有的失配模型理论的基础上,确定适用于本文华润上华(CSMC) 0.5μm工艺的失配模型。基准电压源作为数模混合的LED驱动芯片的主要模块,其性能是影响整个芯片系统的重要因素。本文基于对常见基准源的工作原理和结构的比较分析,提出适用于LED驱动芯片且兼容于标准CMOS工艺的电路拓扑,并引入相应的失配模型,分别从器件参数、电路结构、版图布局三方面进行工艺偏差优化。最后通过HSPICE仿真及芯片流片实测来验证此设计的有效性:基于华润上华(CSMC) 0.5μm工艺,HSPICE软件仿真显示基准源输出电压为1.23254V,偏差小于5mV;流片测试结果表明应用此设计的三通道LED驱动控制芯片成品率达到96.8%,满足输出电流为18+0.5mA的芯片占99.6%以上。
【关键词】:工艺偏差 带隙基准电压源 失配 随机掺杂 成品率
【学位授予单位】:浙江大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2016
【分类号】:TN432
【目录】:
- 致谢4-5
- 摘要5-6
- Abstract6-12
- 第一章 绪论12-17
- 1.1 研究背景12-14
- 1.2 国内外研究现状及发展趋势14-15
- 1.3 论文结构安排15-17
- 第二章 成品率问题研究17-32
- 2.1 成品率影响因素17-23
- 2.1.1 工艺偏差来源18-20
- 2.1.2 工艺偏差对电路性能影响20-23
- 2.2 已有失配模型研究23-26
- 2.2.1 平方律电流模型23-26
- 2.2.2 BSIM3\BSIM4模型26
- 2.3 随机掺杂引起MOS失配机理26-30
- 2.3.1 RDF对阈值电压的影响27-28
- 2.3.2 RDF对电流增益因子的影响28-29
- 2.3.3 阈值偏差与有效迁移率偏差的关系29-30
- 2.4 本章小结30-32
- 第三章 基准电压源基本原理32-46
- 3.1 基准电压源性能指标32-34
- 3.2 基准电压源分类及工作原理34-41
- 3.2.1 掩埋齐纳二极管基准源34-36
- 3.2.2 带隙基准电压源36-38
- 3.2.2.1 负温度系数电压(VBE)37
- 3.2.2.2 温度系数电压(AVBE)37-38
- 3.2.3 XFET基准源38-39
- 3.2.4 双阈值型电压基准、栅源电压基准39-41
- 3.2.5 电压基准源的比较41
- 3.3 带隙基准电压源基本结构41-44
- 3.2.1 Wildar带隙基准电压源41-43
- 3.2.2 Kuijk带隙基准电压源43-44
- 3.4 本章小结44-46
- 第四章 基于工艺偏差的核心电路设计46-60
- 4.1 设计指标46-47
- 4.2 失配模型47-49
- 4.3 基于失配的器件设计49-50
- 4.3.1 MOS管失配49
- 4.3.2 电阻失配49
- 4.3.3 晶体管失配49-50
- 4.4 基于工艺偏差的电路结构改进50-56
- 4.4.1 运算放大器偏差分析50-52
- 4.4.2 运放失调对带隙基准电压的影响52-54
- 4.4.3 电流源偏差影响54-56
- 4.5 版图优化56-58
- 4.5.1 MOS管版图优化56-57
- 4.5.2 电阻的版图布局57
- 4.5.3 晶体管的版图布局57-58
- 4.5.4 整体版图布局58
- 4.6 本章小结58-60
- 第五章 仿真及实测结果60-65
- 5.1 HSPICE仿真60-63
- 5.1.1 仿真环境60
- 5.1.2 HSPICE仿真结果60-63
- 5.2 流片测试结果63-64
- 5.3 本章小结64-65
- 第六章 总结与展望65-67
- 6.1 工作总结65-66
- 6.2 未来工作展望66-67
- 参考文献67-72
- 作者简介72
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