对一种新型铜面附着增强剂性能的研究

发布时间：2017-08-19 15:00

  本文关键词：对一种新型铜面附着增强剂性能的研究

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【摘要】：介绍了一种新型铜面附着增强剂,并将它与以往的四种微蚀剂对了对比,从中得出以下结论:RS-895是一种优良铜面附着增强剂,它在不改变基铜和镀层的结构和性能的同时,增强铜面附着力,完全适应于高密度多层板的制作很高的性价比,对环境友好,药液稳定,用它代替以往的微蚀剂。
【作者单位】： 广东成德电子科技股份有限公司;
【关键词】： 附着增强剂 剥离强度 微蚀速率
【分类号】：TN41
【正文快照】： 随着电子产品的飞速发展,新的电子贴装技术不断地涌现出来,从而推动PCB设计向着轻、薄、短、小和多功能方向发展,PCB线路越来越密,向着“极限化”逼近,各种“甚高密度”的精细线路制作成为当今考验PCB企业技术能力的一个重要指标,又因PCB板制程繁多,在很多工序都设置了前处理,，

本文编号：701341