光互连模块关键位置焊后对准偏移分析

发布时间：2017-08-23 09:27

  本文关键词：光互连模块关键位置焊后对准偏移分析

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【摘要】：建立了光互连模块三维有限元分析模型,对其进行了再流焊温度载荷下的有限元分析,获取了光互连模块关键位置处垂直腔面发射激光器(VCSEL,Vertical Cavity Surface Emitting Laser)发光中心点与耦合元件耦合中心点间的焊后对准偏移值;对光互连模块关键位置焊后对准偏移影响因子进行单因子分析,结果表明:所选取的焊球材料中,焊料63Sn37Pb对应的光互连模块关键位置焊后对准偏移值最小;所选取的焊球体积范围内,随着焊球体积增加,光互连模块关键位置焊后对准偏移逐渐增大。
【作者单位】： 桂林电子科技大学机电工程学院;成都航空职业技术学院电子工程系;桂林航天工业学院汽车与动力工程系;
【关键词】： 光互连模块 关键位置 再流焊接 对准偏移 有限元分析
【基金】：国家自然科学基金资助项目(51465012) 广西壮族自治区自然科学基金资助项目(2015GXNSFCA139006)
【分类号】：TN405.97
【正文快照】： _ 迅速发展,传统电互连技术在功率损耗、信号传输速0弓I言 度、信号干扰失真、信号衰减和时延、系统散热等方面存在的问题严重地限制了集成电路技术的进一步伴随着数字化进程,数据处理、存储以及传输的 发展,对于新型互连方式的探索极为必要。光互连技术因其高空间时间带宽积

【参考文献】

中国期刊全文数据库 前3条

1 黄春跃;吴松;梁颖;李天明;郭广阔;熊国际;唐文亮;;随机振动加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析[J];振动与冲击;2015年19期

2 吴松;黄春跃;梁颖;李天明;郭广阔;熊国际;唐文亮;;热循环加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析[J];电子学报;2015年06期

3 黄春跃;吴松;梁颖;李天明;郭广阔;熊国际;唐文亮;;温度载荷下光互连模块对准偏移分析[J];中国电子科学研究院学报;2014年02期

【共引文献】

中国期刊全文数据库 前1条

1 邵良滨;黄春跃;黄伟;梁颖;李天明;;光互连模块关键位置焊后对准偏移分析[J];中国电子科学研究院学报;2016年06期

【二级参考文献】

中国期刊全文数据库 前5条

1 韦何耕;黄春跃;梁颖;李天明;吴松;郭广阔;;热循环加载条件下PBGA叠层无铅焊点可靠性分析[J];焊接学报;2013年10期

2 杨雪霞;肖革胜;树学峰;;板级跌落冲击载荷下无铅焊点形状对BGA封装可靠性的影响[J];振动与冲击;2013年01期

3 刘芳;孟光;;随机振动载荷下电路板组件三维有限元模拟[J];振动与冲击;2012年20期

4 严蓉;吴丰顺;刘辉;莫丽萍;姜雪飞;彭卫红;;波导光互连的研究进展[J];电子工艺技术;2010年06期

5 黄春跃,周德俭,吴兆华;基于正交试验设计的塑封球栅阵列器件焊点工艺参数与可靠性关系研究[J];电子学报;2005年05期

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本文编号：724262