实现芯片高精度拾放的设计要点分析

发布时间：2017-08-24 04:33

  本文关键词：实现芯片高精度拾放的设计要点分析

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【摘要】：以全自动精密组装设备为例,从设备的机械结构、控制结构、软件设计、工艺设计等方面,对芯片拾放精度的影响因素做了详细分析,并指出解决办法。这些理论和方法可在全自动贴片机、点胶机、晶圆芯片拾取机等设备中进一步验证。
【作者单位】： 中国电子科技集团公司第二研究所;
【关键词】： 芯片拾放 影响因素 高精度
【分类号】：TN405
【正文快照】： 现代电子技术的发展要求微组装设备制造技术不断推进,在国外通常是先进的设备成就了先进的工艺,一代设备引领了一代工艺。目前微电子行业组装的最小芯片尺寸约为0.2 mm左右,全自动贴片设备对位精度一般为±10μm左右,在降低效率的前提下,有要求更高的精度达到±1μm,因此小芯

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1 卢立倩;李增勇;崔若飞;周伟伟;;血液酒精的近红外光谱法检测预放大电路设计[J];山东大学学报(工学版);2014年03期

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，

本文编号：729219