氮化硅:未来陶瓷基片材料的发展趋势

发布时间：2017-08-24 08:37

  本文关键词：氮化硅:未来陶瓷基片材料的发展趋势

  更多相关文章： 陶瓷基片 半导体器件 氮化硅陶瓷 高频化 电动汽车 覆铜板 烧结助剂 纤锌矿结构 烧结方法 抗弯强度

【摘要】：正近年来,半导体器件正沿着大功率化、高频化、集成化的方向发展。大功率半导体器件在风力发电、太阳能光伏发电、电动汽车、LED照明等领域都有广泛的应用。可以说大功率半导体器件,是绿色经济的核"芯"。任何半导体器件在工作时都有一定的损耗,大部分的损耗均变成热量。有统计表明,由热引起的器件失效高达55%,可见热是影响大功率半导体器件可靠性的关键因素。半导体封
【作者单位】： 北京中材人工晶体研究院有限公司;
【关键词】： 陶瓷基片;半导体器件;氮化硅陶瓷;高频化;电动汽车;覆铜板;烧结助剂;纤锌矿结构;烧结方法;抗弯强度;
【分类号】：TN303;TQ174.1
【正文快照】： 近年来,半导体器件正沿着大功率化、高频化、集成化的方向发展。大功率半导体器件在风力发电、太阳能光伏发电、电动汽车、LED照明等领域都有广泛的应用。可以说大功率半导体器件,是绿色经济的核“芯”。 任何半导体器件在工作时都有一定的损耗,大部分的损耗均变成热量。有统

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本文编号：730297