新型盲孔填孔技术HDI板工艺流程研究
本文关键词：新型盲孔填孔技术HDI板工艺流程研究
【摘要】：随着技术的进步和新型电镀光剂的开发,HDI板的盲孔填孔技术有了新的发展,即:点镀填孔电镀优化为整板填孔电镀。本文主要介绍了依据现有的工艺能力以及客户要求,对不同类型HDI板选取不同的工艺流程,从而达到缩短工艺流程、节约生产成本、确保生产品质、提高生产效率的目的。
【作者单位】： 深圳崇达多层线路板有限公司;
【关键词】： 高密度互连 点镀填孔电镀 整板填孔电镀
【分类号】：TN405
【正文快照】： 同,为了成本控制,以及品质保证,必须要设计合理的生产工艺流程。本文通过对不同类型的HDI板进行分析,再根据客户的要求,设计出不同种类的HDI板所需的合适生产工艺流程。2点镀填孔电镀与整板填孔电镀流程对比2.1名词解释点镀填孔电镀:沉铜、全板电镀后,使用干膜将板面覆盖,然后
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，本文编号：738935
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