回流焊对铁支架SMD LED产品的可靠性影响

发布时间：2017-08-29 09:37

  本文关键词：回流焊对铁支架SMD LED产品的可靠性影响

  更多相关文章： LED封装 回流焊 热冲击 可靠性 湿气

【摘要】：在论述了热冲击理论与LED封装关系的同时,分析了回流焊中产生的热冲击,并对回流焊中产生的热冲击对铁支架表贴式封装LED可靠性的影响进行了研究分析,然后采用Flotherm软件对回流焊中的热冲击进行分析,分析其热应力的分布情况,同时探讨了通过优化焊线工艺和改进烘烤工艺来消除回流焊对铁支架表贴式封装LED可靠性影响的方案。
【作者单位】： 天水华天科技股份有限公司;
【关键词】： LED封装 回流焊 热冲击 可靠性 湿气
【分类号】：TN405
【正文快照】： 半导体发光二极管(light-emitting diode)简称LED,在1962年由美国通用电气公司的Halonyak博士用化合物半导体材料磷砷化镓研制出第一批发光二极管后,市场化程度越来越高,LED封装技术也处在不断改进和发展的过程中,由最早用玻璃管封装发展至支架式环氧封装、表面贴装式封装以及

【相似文献】

中国期刊全文数据库 前10条

1 杨良军;匡锐;;回流焊的工艺特点及研究[J];科技广场;2011年01期

2 柴永艳;气相回流焊[J];电子科技;1995年01期

3 魏子陵;陈旭;周健;;大面积薄板回流焊工艺的优化设计[J];电子元件与材料;2014年01期

4 郭瑜;孙志礼;潘尔顺;;回流焊工艺参数在线控制及优化策略[J];东北大学学报(自然科学版);2014年04期

5 郭瑜;孙志礼;袁哲;潘尔顺;;基于神经网络-遗传算法的回流焊参数设定[J];机械科学与技术;2013年08期

6 陈峰;;红外回流焊与汽相回流焊的比较[J];半导体情报;1988年06期

7 ;减少人工操作的通孔回流焊技术[J];世界电子元器件;2007年10期

8 李洪昌;;回流焊点的测定方法[J];科技信息;2009年14期

9 魏子陵;尹宏锐;;电子装联三维结构垂直线和面印刷及回流焊工艺研究[J];电子工艺技术;2014年01期

10 黄辉祥;陈润伟;刘彬云;;ENIPIG工艺介绍及其优点[J];印制电路信息;2014年03期

中国重要会议论文全文数据库 前2条

1 帅春芹;;如何选购无铅回流炉[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年

2 龙绪明;赵宗敏;;绿色环保新型焊接技术[A];2007中国高端SMT学术会议论文集[C];2007年

中国硕士学位论文全文数据库 前3条

1 李宾;回流焊工艺中焊点形状及固化焊球残余应力的研究[D];西安电子科技大学;2012年

2 颜学优;封装堆叠（PoP）可靠性的研究[D];华南理工大学;2010年

3 王瑛;I系列无铅产品枕型焊点质量改善项目的研究[D];吉林大学;2012年

，

本文编号：752602