真空共晶焊接工艺参数对焊点空洞率的影响

发布时间：2017-08-29 17:27

  本文关键词：真空共晶焊接工艺参数对焊点空洞率的影响

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【摘要】：为了降低大功率芯片的焊点空洞率,改善大功率芯片的散热效果,运用ANSYS软件建立了砷化镓芯片与热沉的焊接三维有限元仿真模型。通过单因素试验设置镀金层厚度、降温速率和升温速率进行仿真,分析工艺参数对焊点空洞率的影响规律,得到最小的焊点空洞率工艺参数组合。仿真结果表明,对真空共晶焊焊点空洞影响最显著的是降温速率,其次是镀金层厚度,升温速率无影响,真空共晶焊焊点空洞率最小的工艺参数组合为镀金层厚度8μm、降温速率1.5℃/s、升温速率0.7~1.1℃/s。
【作者单位】： 桂林电子科技大学机电工程学院;
【关键词】： 真空共晶焊 空洞 空洞率 工艺参数
【基金】：预研项目“多能量***研究”
【分类号】：TN405
【正文快照】： 随着各种电子产品的普及,功率器件得到了广泛应用,电子系统的集成度也越来越高。电子系统的高度集成化必然带来高热量。虽然可采用新型的焊接方式及散热方式进行散热,但对于高度集成化的大功率器件或系统仍然不够,焊接空洞仍然是影响芯片散热的主要因素之一[1],如在大功率芯片

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本文编号：754527