碳化硅微粉在多线切割中的应用

发布时间：2017-08-30 22:42

  本文关键词：碳化硅微粉在多线切割中的应用

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【摘要】：对多线切割过程,碳化硅微粉的性质和标准进行了介绍,描述了碳化硅微粉在多线切割过程中的作用,讨论了砂浆的配制方法及注意事项;由于砂浆的成本在整个切割过程中占据了相当大的一部分,因此如何降低砂浆的成本是一个热点问题;根据硅片生产厂家的实践发现,使用一定比例的回收碳化硅微粉能够降低生产成本,同时对硅片表面质量影响较小,并且有利于环境保护,因此具有可行性。
【作者单位】： 中国电子科技集团公司第四十六研究所;
【关键词】： 碳化硅微粉 多线切割 砂浆
【分类号】：TN305.1
【正文快照】： 作为半导体行业的核心,硅工业的发展在近些年有着极为迅猛的发展。硅工业各道工序中,切片是至关重要的一步。过去硅工业普遍采用的是内圆切割。这种切割方式对材料的损失较大,并且效率低下,随着半导体行业的发展和太阳能光伏产业的崛起,有必要采取新的切割方式,因此开发出了多

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本文编号：761923