可延展柔性无机微纳电子器件原理与研究进展.pdf全文

  本文关键词：可延展柔性无机微纳电子器件原理与研究进展，由笔耕文化传播整理发布。

物 理 学报 ActaPhys．Sin．Vo1．63，No．1 2014 014201 综 述 可延展柔性无机微纳电子器件原理与研究进展冰 冯雪 2 十 陆炳y1 2 吴坚 2 林媛3 宋吉舟4 宋国 黄永N6 1 f清华大学航天航空学院，应用力学教育部重点实验室，北京 100084 2 清华大学先进力学与材料中心，北京 100084 3 电子科技大学，电子薄膜与集成器件国家重点实验室，成都 610054 4 美国迈阿密大学机械与航空工程系，迈阿密，佛罗里达 33146 5 中科院半导体研究所，集成光电子学国家重点联合实验室，北京 100083 6 美国西北大学机械工程系，埃文斯顿，伊利诺伊 60208 2013年9月25日收到；2013年 1O月22日收到修改稿 为适应下一代 电子产品便携性、形状可变性、人体适用性等方面的进一步需求，近年来基于无机 电子材料 的可延展柔性 电子技术成为全球电子产业界与学术界关注的新焦点．与有机柔性电子学器件不同，可延展柔 性无机 电子器件指的是建立在柔性基底上的无机 电子组件．这种具有柔性的集成电路利用力学设计提供大变 形，在保持无机脆性电子器件高性能和高可靠性的同时，具备形状可弯曲、可伸缩等柔性性能．本文综述了近 年来无机柔性 电子器件的进展，包括力学设计原理、基于界面黏附的转印集成方法以及柔性大变形下的失效 机理等，，并展望了未来的应用和发展． 关键词：可延展柔性电子器件，无机半导体材料，屈曲，黏附 PACS：42．82．Cr，61．82．Fk，62．20．mq，68．35．Np DOI：10．7498／aps．63．014201 术界结合的联盟，广泛推动这一项 目．在工业界， 1 引 言 IBM、Intel、飞利浦、柯达、爱普生、索尼等大公司都 将此技术视为电子产业的革命性解决方案，并投入 微纳电子器件是信息的基础单元，实现其柔性 了大量人力

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