铜箔粗糙度对高速材料信号损耗影响分析

发布时间：2017-08-31 14:24

  本文关键词：铜箔粗糙度对高速材料信号损耗影响分析

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【摘要】：随着电子技术的不断发展,高频高速类产品的需求不断增加,线路的信号损耗要求不断提高,从而对于板材表面铜箔的粗糙度提出了更高挑战。本文通过测试不同类型铜箔表面粗糙度的差异,研究了不同预处理条件对铜箔粗糙度影响,并重点分析了铜箔粗糙度与信号损耗之间的关系,总结出铜箔粗糙度与信号损耗的关系模型,为PCB高速产品设计和生产提供了一定的参考价值。
【作者单位】： 广东生益科技股份有限公司;
【关键词】： 铜箔粗糙度 信号损耗 高速高频
【分类号】：TN41
【正文快照】： 1前言近年来随着电子技术和集成电路技术的不断进步,数字系统的时钟频率越来越快,高速数字信号在传输中带来越来越严重的信号完整性问题,一是由于PCB板上铜导线和介质材料的损耗随着频率的升高而显著加大,从而引起在其上传输的数字信号的失真,导致误码率增高;二是由于走线之间

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