Sn-Bi系电子互连材料研究进展

发布时间：2017-08-31 20:20

  本文关键词：Sn-Bi系电子互连材料研究进展

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【摘要】：简述了近十年来国内外对Sn-Bi系无铅钎料的研究,着重研究Cu、Zn、Al、Ag、Ga、In、Sb、稀土等元素对Sn-Bi系低温无铅钎料的熔化特性、润湿性能、显微组织、力学性能和界面组织的影响,同时对Sn-Bi系无铅钎料研究过程中存在的问题进行了探讨并提出相应的解决方法。
【作者单位】： 江苏师范大学机电工程学院;郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室;
【关键词】： 无铅钎料 Sn-Bi合金 综述 低温钎料 力学性能 微电子封装
【基金】：国家自然科学基金项目资助(No.51475220) 新型钎焊材料与技术国家重点实验室开放课题资助项目(No.郑州机械研究所,SKLABFMT-2015-03) 江苏师范大学高层次后备人才计划资助项目(No.YQ2015002)
【分类号】：TN04
【正文快照】： 近20年来,由于Sn基钎料具有低熔点、良好的润湿性而成为研究的热点[1-11],主要包括Sn-Cu、Sn-Bi、Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Zn、Sn-In等[12-16],其中,Sn-Bi系钎料由于具有熔点低、润湿性好、力学性能好以及成本低廉等优点而受到许多研究者的关注[17],被认为是传统Sn-Pb钎料的理想

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本文编号：767707