模块化产品功能失效分析和设计改进

发布时间：2017-09-01 23:08

  本文关键词：模块化产品功能失效分析和设计改进

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【摘要】：SMT(Surface Mount Technology)的英文缩写,中文含义代表的是表面贴装技术。是目前广泛使用的新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,然后将其贴装到电路板上。本文针对爱立信(Ericsson)室外RU模块化产品的失效进行分析,运用实验设计DOE的方式和方法解决在SMT生产中遇到的重点难点。目前工作中和国外交流比较多,在和北欧Ericsson客户方面的合作中,关于针对通孔插件器件(PTH)的焊接问题,通常情况是改善回流焊接炉温度和改良印刷钢网和印刷参数进行。并不存在系统的解决PTH器件功能失效的问题。论文中建立了针对BGA锡膏焊点为Pb63-Sn37建立焊点模型,应用包括ANSYS软件在内的很多软件,模拟了Pb63-Sn37焊料形成的复合焊点的模型进,同时考察了焊盘大小、芯片、焊盘材料等因素,联系这些因素对焊点的焊接影响以及焊点应力的影响,并且通过优化设计方法,得到了最佳的焊盘大小、焊点尺寸和焊盘材料的最佳使用方案。在优化了设计参数后,运用实验室使用的切片分析(Cross Section)的方式,对失效的项目进行切片分析,运用高倍电子显微镜进行数据的量测,验证改善的可靠性。最后将所做的改善运用到实际生产中,并在量产中投入使用并跟踪生产。得到了很大的成本节约,大约为每月一万五千美金。获得了很大的成效,得到了公司内部的很大好评。
【关键词】：DOE 可靠性 切片分析 通孔回流焊接
【学位授予单位】：苏州大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2016
【分类号】：TN405
【目录】：

• 摘要4-5
• Abstract5-8
• 第一章 绪论8-13
• 1.1 课题研究背景及意义8
• 1.2 课题研究现状8-12
• 1.2.1 SMT技术发展概况8-9
• 1.2.2 SMT产线基本设备以及产线布局9-10
• 1.2.3 通孔回流焊接的发展概况10-12
• 1.3 本文研究的主要内容12-13
• 第二章 爱立信模块化产品概述13-21
• 2.1 ERICSSON（爱立信）通信滤波类产品概述13-14
• 2.2 ERICSSON（爱立信）室外模块类产品简介14
• 2.3 RRUS滤波器简介14-17
• 2.4 室外模块类产品功能性简介17-21
• 第三章 MINITAB软件的应用与介绍21-23
• 3.1 MINITAB软件的功能21
• 3.2 MINITAB功能菜单21-22
• 3.3 MINITAB的应用22
• 3.4 DOE的简介和作用22-23
• 第四章 爱立信RU产品失效分析以及改善验证23-34
• 4.1 RU测试失效现象23-24
• 4.2 失效数据分析和主要因素判断24-26
• 4.3 失效现象交叉验证26-27
• 4.4 PTH插件器件的介绍与锡膏体积计算27-29
• 4.5 实验设计解决少锡问题29-33
• 4.6 本章小结33-34
• 第五章 BGA焊点的优化与可靠性分析34-44
• 5.1 优化设计的基本原理34-35
• 5.2 优化设计的步骤35-36
• 5.3 焊点焊接优化36-39
• 5.3.1 仿真模型及其材料的说明36-38
• 5.3.2 数学模型的建立38
• 5.3.3 仿真结果及其分析38-39
• 5.4 焊点可靠性分析39-42
• 5.4.1 热循环条件下焊点内裂纹的起裂位置39-40
• 5.4.2 可靠性分析40-42
• 5.5 本章小结42-44
• 第六章 BGA焊接可靠性验证44-51
• 6.1 切片分析简介44
• 6.2 切片设备以及流程44-46
• 6.3 切片数据量测46-47
• 6.4 其他分析设备47-48
• 6.5 实验切片分析实际数据与结论48-51
• 第七章 总结与展望51-53
• 7.1 总结51-52
• 7.2 研究展望52-53
• 参考文献53-55
• 致谢55-56

【参考文献】

中国硕士学位论文全文数据库 前5条

1 杨东;FPSO改装质量数据分析与研究[D];华南理工大学;2015年

2 吕英杰;软件过程性能模型的工程化方法研究[D];上海交通大学;2011年

3 范西超;表面贴装技术（SMT）与印刷电路板（PCB）电器互连可靠性的研究[D];西安电子科技大学;2009年

4 刘斌峰;面向SMT的电子电路变批量柔性制造应用平台研究[D];西安电子科技大学;2009年

5 胡永芳;SMT焊点的可靠性研究及CBGA焊点有限元分析[D];南京航空航天大学;2006年

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本文编号：774924