高导热性PCB基材制法

发布时间：2017-09-02 17:25

  本文关键词：高导热性PCB基材制法

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【摘要】：本文讨论了一种高导热性PCB基材的制法及其样品的主要性能。
【关键词】： 环氧树脂 酚氧树脂 氧化铝 表面处理 导热率 电气可靠性
【分类号】：TN41
【正文快照】： 1引言 在2015年发表的专利文献特晪2015-193704“高q監\セラミックス粉末含有j9脂组成物、その硬化物”一文中,日本新日扗住金化学株式会社的研发者们介绍了一种高导热性PCB基材的制法。他们采用环氧树脂和进行了表面处理的高比重、高导热性球形氧化铝粉末配合作为基材主体

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本文编号：779905