改进的差分进化算法在印刷电路板热设计中的应用

发布时间：2017-09-04 04:07

  本文关键词：改进的差分进化算法在印刷电路板热设计中的应用

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【摘要】：以降低印刷电路板最高温度为目的,在对差分进化算法进行二进制化的基础上,对其变异公式和交叉率进行改进,并使用改进的二进制差分进化算法对规则分布的电子元件进行布局调整,使印刷电路板的温度降低。根据ANSYS仿真和实际电路分析电子元件在优化前后两种布局下的温度分布,以验证算法的有效性。比较优化前后的印刷电路板温度数值求解结果和ANSYS仿真结果,优化后的印刷电路板最高温度分别降低了11.1%、4.2%。优化后的实际电路最高温度也有所降低。与标准差分进化算法相比较,改进后的差分进化算法具有更高的收敛速度。实验结果说明所提出的改进差分进化算法能有效优化电子元件布局,使电路板温度得到有效降低。
【作者单位】： 广西大学电气工程学院;
【关键词】： 二进制差分进化算法 电子元件 热设计
【基金】：国家自然科学基金资助项目(61651005) 广西大学“大学生创新创业训练计划”资助项目
【分类号】：TN41;TP18
【正文快照】： 电子元件在工作时因功耗过大而产生热量,电子元件之间的发热功率不相同,元件之间温度也不相同,它们之间因温度差异而发生热传递,造成元件整体的温度上升。同时,高温元器件布局较为密集,散热较慢,电子元器件受周围其他高温元件的影响较大,温度也会升高。这些都有可能使元件达到

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本文编号：789226