焊点热疲劳失效原因分析

发布时间：2017-09-07 06:32

  本文关键词：焊点热疲劳失效原因分析

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【摘要】：某PCBA样品在使用约半年后出现功能失效,该PCBA在封装后进行整体灌胶,将失效样品剥离,发现部分器件直接脱落,通过表面观察、切片分析、EBSD分析、应力分析、热膨胀系数测试等手段对样品进行分析,结果表明:各封装材料存在热失配,且焊点缺陷较多且存在应力集中区,加速焊点的疲劳失效进程,导致PCBA功能失效。
【作者单位】： 深圳市美信检测技术股份有限公司;
【关键词】： EBSD 热疲劳 应力集中 热失配
【分类号】：TN405
【正文快照】： Cause Analysis of Thermal Fatigue Failure of Welding Spot张伟,王君兆,邓胜良,马聪(深圳市美信检测技术股份有限公司,深圳518000)ZHANG Wei,WANG Jun-zhao,DENG Sheng-liang,MA Cong(Meixin Testing Technology Co.,Ltd.,Shenzhen 518000)1案例背景失效样品为封装后整体灌

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本文编号：807961