HDI电路板不同介质层厚径比电镀参数浅析

发布时间：2017-09-08 06:34

  本文关键词：HDI电路板不同介质层厚径比电镀参数浅析

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【摘要】：主要浅析HDI电路板在填孔电镀中,针对不同介质层厚度,填孔电镀参数对微盲孔填充效果的影响,以及高厚径比HDI电路板采用填孔电镀与闪镀相结合的工艺,对其微盲孔填充效果与通孔孔壁铜厚的影响。
【作者单位】： 博敏电子股份有限公司;
【关键词】： 电镀 盲孔凹陷 通孔
【分类号】：TN41
【正文快照】： 0前言 为满足含微盲孔的高密度互连(HDI)印制电路板高可靠性的要求,通过不同介质层对微盲孔电镀填平工艺的影响,主要浅析了电镀填孔参数对微盲孔电镀铜填平的影响。通过不同的试板试验,根据试验数据优化电镀参数,在满足后续线路制作的要求下,提高微盲孔的填孔效果以及通孔孔

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本文编号：812452