PCB板热特性分析与研究

发布时间：2017-09-15 01:11

  本文关键词：PCB板热特性分析与研究

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【摘要】：针对PCB热可靠性试验周期长、成本高和重复性差等问题,基于传热学和材料学的基本原理,建立了PCB有限元传热模型,从PCB热特性、价格和环保等方面综合对比和分析了优化布局、强迫风冷、氧化铍基板散热、铝底板散热和组合散热这5种改进方案,在产品开发阶段优化其热特性,避免了产品热设计的盲目性,为汽车PCB的热可靠性设计和安全性评估提供一些有益的参考。
【作者单位】： 三明学院机电工程学院;机械现代设计制造技术福建省高校工程研究中心;绿色铸锻及其高端零部件制造福建省协同创新中心;福建省铸锻零部件工程技术研究中心;福建三明高新技术产业开发区博士后工作站;三明学院外国语学院;
【关键词】： 热特性 热可靠性 安全性 有限元
【基金】：三明学院科研基金项目(CB201003/Q) 中国博士后科学基金资助项目(2013M541851) 福建省科技厅高校产学合作重大项目(2012H6018) 福建省自然科学基金资助项目(2012J01232) 福建省高校新世纪优秀人才支持计划资助项目(JA13290)
【分类号】：TN41
【正文快照】： (1.三明学院机电工程学院,福建三明365004;2.机械现代设计制造技术福建省高校工程研究中心,福建三明365004;3.绿色铸锻及其高端零部件制造福建省协同创新中心,福建三明365004;4.福建省铸锻零部件工程技术研究中心,福建三明365004;5.福建三明高新技术产业开发区博士后工作站,福

【参考文献】

中国期刊全文数据库 前10条

1 苏佩琳;李涛;彭雄奇;;PCB焊点热循环失效分析和改进设计[J];应用数学和力学;2015年04期

2 王刚;尚华;管建波;严科能;陈思宇;;烧结制度对BeO陶瓷性能的影响[J];真空电子技术;2014年05期

3 刘石源;李洪烈;张鹏明;;陶瓷片状电容在大功率射频设备中的应用[J];科技信息;2014年13期

4 彭伟;张根p，

本文编号：853416