集成电路制造业有望实现从“跟跑”向“并行跑”突破

发布时间：2017-09-16 14:33

  本文关键词：集成电路制造业有望实现从“跟跑”向“并行跑”突破

  更多相关文章： 封装测试业 产业架构 设计业 发展规模 三业 技术水平 复合增长率 产能过剩 射频芯片 中国制造

【摘要】：正集成电路芯片是制造业的核心、被喻为"皇冠上的明珠"、"工业粮食"等,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。我国集成电路产业经过多年的发展,已经形成了设计业、晶圆制造业、封装测试业三业分立的产业架构,并初具规模。2001-2015年间,产业销售额扩大
【作者单位】： IC
【关键词】： 封装测试业;产业架构;设计业;发展规模;三业;技术水平;复合增长率;产能过剩;射频芯片;中国制造;
【分类号】：F426.63
【正文快照】： 集成电路芯片是制造业的核心、被喻为“皇冠上的明珠”、“工业粮食”等,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。我国集成电路产业经过多年的发展,已经形成了设计业、晶圆制造业、封装测试业三业分立的产业架构,并初具规模。2001-2015年

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本文编号：863633