半导体先进封装制程的设备和材料新难题

发布时间：2017-09-22 06:21

  本文关键词：半导体先进封装制程的设备和材料新难题

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【摘要】：电子零件微型化与低价化是整个产业持续发展的趋势。为了在更小、更薄的封装尺寸内整合更多功能,封装设备商必须提供更高精度的解决方案给客户,同时还必须设法帮客户提高生产效率,以降低成本。半导体先进制程带来设备和材料的新难题。
【作者单位】： 兰州理工大学;河南大学;
【关键词】： 集成电路 封装 SiP 介电材料 SOD
【分类号】：TN405
【正文快照】： 1半导体先进制程带来的难题 整体来说,扇出技术的进展会对整个半导体供应链造成相当大的影响。首当其冲的就是IC载板厂商,因为扇出技术已经不用传统IC载板了;其次则是被动元件业者,为了满足嵌入封装内的需求,相关业者必须进一步把被动元件缩小到微米尺度,而且还要具备足够的

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本文编号：899258