纳米银焊膏烧结大功率LED模块的高温可靠性研究

发布时间：2017-09-23 21:39

  本文关键词：纳米银焊膏烧结大功率LED模块的高温可靠性研究

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【摘要】：介绍了一种加速老化试验模型对LED模块进行寿命预测。分别采用纳米银焊膏、锡银铜焊料、导电银胶作为芯片粘结材料。控制环境温度和正向电流,在特定的时间测量光输出。比较了不同粘接材料及环境温度对LED老化过程的影响,并针对老化过程进行分析推导,建立老化数学模型,对其进行寿命预测。试验结果表明,纳米银焊膏粘接的模块对温度的抗性最好,纳米银焊膏有潜力在未来固态照明、投影和其他高功率器件领域得到应用。
【作者单位】： 天津大学材料科学与工程学院;弗吉尼亚理工大学材料科学与工程学院;
【关键词】： 大功率LED模块 粘结材料 纳米银焊膏 加速老化试验 寿命
【基金】：天津市自然科学基金青年基金(13JCQNJC02400)资助项目
【分类号】：TN312.8
【正文快照】： 2.弗吉尼亚理工大学材料科学与工程学院,弗吉尼亚州蒙哥马利24060)1引言随着固态照明技术的不断进步,发光二极管(LED)应用市场逐渐成熟,LED产业将成为未来新的经济增长点[1-2]。人们对大功率LED的需求越来越多。为了增强LED的竞争能力,必须提高光通量[3]。随着单颗大功率LED的

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本文编号：907623