电子设备液冷技术研究进展

发布时间：2017-09-30 15:10

  本文关键词：电子设备液冷技术研究进展

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【摘要】：随着电子设备发热功率密度的不断增加,传统的风冷已经无法满足高热流密度电子设备的散热。液冷技术是通过液冷介质与热源接触进行热交换,再由冷却液体将热量传递出去,具有高换热系数、良好的流动性及稳定的工作能力,因而成为现代电子设备冷却系统的首选。为了进一步适应新型电子设备的高性能、高可靠、低成本的发展趋势,液体冷却方式需要在理论分析和优化结构上做进一步的研究。文中首先综述了几种常用的液冷技术的原理、特点、研究动态和工程应用,并提出了液冷技术发展的趋势。
【作者单位】： 中国电子科技集团公司第三十八研究所;
【关键词】： 电子设备 散热 液冷
【分类号】：TN60
【正文快照】： 引言随着电子元器件技术和微组装能力的迅速发展,电子设备发展呈现出高集成化、小型化和高频化的趋势,随之而来的是电子设备热流密度的增加,这对设备的稳定性和使用寿命提出了很大的挑战。研究结果表明,单个半导体元件的温度每升高10℃,系统的可靠性将降低50%[1-2]。因此有效

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本文编号：948870