PCBA焊点焊接不良的研究

发布时间：2017-10-01 16:16

  本文关键词：PCBA焊点焊接不良的研究

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【摘要】：介绍了PCBA焊点焊接不良的表现形式以及机理,通过故障树分析物料问题、设计问题、工艺问题和操作问题等四大类根本原因,结合本所产品发生的实际案例,阐述了每个大类中具体的原因,如器件可焊性、镀层、共面性问题、CTE不匹配、布局不合理、温度曲线和工艺流程不合理导致的焊接不良,着重对非工艺的原因进行了逐一的分析、试验验证,并给出了采取的对应措施,为逐步降低PCBA焊点不良率累积技术迭代的工程数据。
【作者单位】： 中航工业航空动力控制系统研究所;
【关键词】： 焊接不良 塑性状态 金属间化合物 故障树分析 可焊性
【分类号】：TN405
【正文快照】： 1焊接不良概述焊接不良指焊件表面没有充分镀上锡层,被焊件之间未形成可靠焊接强度的合金层,引起的时通时不通的不稳定状态。焊点的后期失效:表面看上去焊点质量尚可,不存在半点焊、开焊和不润湿等焊接瑕疵,但经过长期使用,或在温度、湿度和振动等环境条件作用下,焊点出现老化

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本文编号：954423