微波印制板材料对焊盘的影响

发布时间：2017-10-06 10:09

  本文关键词：微波印制板材料对焊盘的影响

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【摘要】：随着微波器件微型化和集成化的快速发展,微波器件对微波印制板材料的要求越来越高以满足其性能指标,出现了许多特殊的微波基材,如铜基微带板和铝基微带板。这些微波板材的制造工艺技术较高,在实际使用中受环境因素和加工技术的影响,出现了许多性能问题。文中针对环境试验中出现的模块通道故障进行故障定位和原因分析,通过工艺试验和工艺分析,从焊盘过孔中查找出铜基微波印制板材料的缺陷,对引起材料缺陷的原因进行了分析,并采用新材料排除了故障。
【作者单位】： 中国电子科技集团公司第五十一研究所;
【关键词】： 微波印制板 铜基微带板 X射线检测
【分类号】：TN41
【正文快照】： 引言随着电子产品向轻、薄、高密度及多功能化方向发展,线路板上的元件组装密度和集成度越来越高,功率消耗越来越大,这就要求线路板基板的散热性非常好,金属基板优良的导热性能恰好满足这种要求[1]。铜(铝)金属基微波印制板因同时具有强度高、散热性好、接地性能好等优点,得到

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本文编号：982176