TSV三维集成的缺陷检测技术
本文关键词:TSV三维集成的缺陷检测技术
更多相关文章: 硅通孔(TSV) 三维(D)集成 缺陷检测 电学检测 光学检测 声学检测 X射线检测
【摘要】:硅通孔(TSV)三维集成以其集成密度大、互连延时短以及潜在经济效益高等优势迅速成为了研究热点,三维集成的缺陷检测技术对于优化制造工艺、降低生产成本以及提高器件可靠性等方面均具有十分重要的意义。总结了TSV三维集成缺陷检测面临的巨大挑战,详细介绍了四类缺陷检测方法,包括电学检测方法、光学检测方法、声学检测方法以及X射线检测方法,讨论了这些方法应用于三维集成缺陷检测的原理、特性、不足以及需要解决的关键问题。未来三维集成缺陷将愈加复杂,需要不断加强缺陷的生成和演变机理研究,丰富缺陷检测方法,并持续改善各类方法的检测精度、稳定性以及检测效率。
【作者单位】: 华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室;
【关键词】: 硅通孔(TSV) 三维(D)集成 缺陷检测 电学检测 光学检测 声学检测 X射线检测
【基金】:国家重点基础研究发展计划(973计划)资助项目(2015CB057205)
【分类号】:TN407
【正文快照】: 0引言集成电路自诞生已有超过半个世纪的历史,其发展一直遵循摩尔定律,随着器件集成度不断提高、特征尺寸持续减小,其在材料、工艺、互连延时、功耗等方面均遭遇难以逾越的瓶颈。传统集成电路的规模已经逼近物理极限,发展思路也由一贯的延续摩尔定律转变为超越摩尔定律,即在单
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,本文编号:985816
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