压接型IGBT封装寄生参数对芯片开通过程中的均流影响分析

发布时间：2017-10-07 14:08

  本文关键词：压接型IGBT封装寄生参数对芯片开通过程中的均流影响分析

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【摘要】：在压接型绝缘栅双极型晶体管(press-pack IGBT)模块内部,封装寄生参数会对芯片开通过程中的均流产生影响,找出影响较大的寄生参数并在封装设计时加以改进就显得十分必要。在分析压接型IGBT模块中封装寄生参数来源的基础上,根据有限元软件对封装寄生参数的提取结果,初步建立封装电路模型。以典型的电力电子变换电路Boost电路为例进行仿真,分析压接型IGBT模块的封装寄生参数对模块内部开通过程中均流的影响。仿真结果表明,不同的寄生参数对模块内部均流特性的影响不同,初步找出影响较大的寄生参数,并为封装设计提供参考。
【作者单位】： 新能源电力系统国家重点实验室(华北电力大学);全球能源互联网研究院;
【关键词】： 绝缘栅双极型晶体管 压接封装 寄生参数 均流
【基金】：国家自然科学基金项目(51477048) 国家电网公司科技项目:2 500 V/600 A压接式IGBT模块关键技术研究(SGRI-WD-71-13-006)~~
【分类号】：TN322.8
【正文快照】： 0引言绝缘栅双极型晶体管IGBT,是目前最具应用前景的电力电子器件之一。近几年,压接型IGBT(press-pack IGBT,PPI)模块受到了人们的广泛关注。为了提高压接型IGBT模块的通流能力,高压大功率压接型IGBT模块内部往往并联了很多IGBT芯片,各并联IGBT芯片的均流特性会影响器件的特性

【参考文献】

中国期刊全文数据库 前5条

1 窦泽春;Rupert Stevens;忻兰苑;刘国友;徐凝华;;新型压接式IGBT模块的结构设计与特性分析[J];机车电传动;2013年01期

2 陈材;裴雪军;陈宇;汪洪亮;康勇;;基于开关瞬态过程分析的大容量变换器杂散参数抽取方法[J];中国电机工程学报;2011年21期

3 毛鹏;谢少军;许泽刚;;IGBT模块的开关暂态模型及损耗分析[J];中国电机工程学报;2010年15期

4 邓夷;赵争鸣;袁立强;胡斯登;王雪松;;适用于复杂电路分析的IGBT模型[J];中国电机工程学报;2010年09期

5 唐勇;胡安;陈明;;IGBT栅极特性与参数提取[J];电工技术学报;2009年07期

【共引文献】

中国期刊全文数据库 前10条

1 马瑜涵;陈佳佳;胡斯登;杨仕友;;IGBT电力电子系统小时间尺度动态性能分析与计算的电磁场-电路耦合模型[J];电工技术学报;2017年13期

2 李辉;胡姚刚;刘盛权;李洋;刘志祥;;计及焊层疲劳影响的风电变流器IGBT模块热分析及改进热网络模型[J];电工技术学报;2017年13期

3 常W，

本文编号：988273