SMT模板检测系统及误差校正方法

发布时间：2017-10-09 01:26

  本文关键词：SMT模板检测系统及误差校正方法

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【摘要】：为了实现表面贴片技术(SMT)模板的高精度自动光学检测,提出了一种检测系统及对应的误差校正方法,提高了系统的检测精度;该方法首先由激光跟踪仪测量CCD相机的位置误差,之后采用移动最小二乘法拟合误差曲面,从而可对CCD相机的任意位置进行校正误差,并与样条插值法进行对比证明了本方法的优点;而系统在检测前需对SMT模板进行定位,每次的定位误差均不同,该误差由SMT模板的Mark点得出,并根据所求得的误差值经过齐次坐标变换从而校正SMT模板的定位误差;经实验验证系统在经过误差校正后对SMT模板上通孔的测量误差在0.032 mm以内,满足SMT模板的检测要求;故该系统可快速、精确、非接触地检测SMT模板,可有效提高PCB板的质量。
【作者单位】： 河北工业大学机械工程学院;
【关键词】： SMT模板 移动最小二乘法 误差曲面 定位误差 齐次坐标变换
【基金】：国家自然基金委员会与中国民用航空局联合资助(U1433117) 中国民航科技重大专项(MHRD20130104) 中国民航大学天津市民用航空器适航与维修重点实验室开放基金资助项目
【分类号】：TN407
【正文快照】： 1引言随着表面贴片技术(SMT)得到广泛应用,PCB电路板的集成度和复杂度越来越高,贴片与SMT产品组件间的间隔越来越小,出现的缺陷种类也越来越多。而PCB板上出现的缺陷主要源于锡膏印刷,锡膏印刷是SMT工艺中最重要的环节,SMT模板的质量是决定锡膏印刷质量好坏的关键因素。随着SM，

本文编号：997400