Au-30%Si合金熔体与石墨的润湿性及铺展动力学

发布时间：2017-11-25 02:25

  本文关键词：Au-30%Si合金熔体与石墨的润湿性及铺展动力学

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【摘要】：采用改良座滴法在真空条件下研究Au-30%Si(摩尔分数)合金与石墨在1373~1473 K温度范围内的润湿性及铺展动力学。结果表明:随着温度升高,该体系润湿性得到改善,T=1373 K时,体系终态接触角高达100°,呈不润湿;当T≥1393 K时,随着温度的升高,接触角的变化速率明显加快,接触角减小至16°,呈现良好的润湿性。界面反应产物SiC的形成使得固/液界面能不断降低,为润湿铺展提供驱动力。通过建立新的反应润湿动力学模型,从能量角度阐述润湿铺展机制,预测体系固/液界面能随反应时间的延长呈指数关系降低。在反应控制阶段,理论计算与实验结果一致。
【作者单位】： 福州大学材料科学与工程学院;
【基金】：福建省自然科学基金资助项目(2011J01292)~~
【分类号】：O647.5
【正文快照】： 高温润湿铺展动力学是一个相对较新的研究领域,由于高温润湿实验条件(气氛控制,平衡状态,界面反应等)很难精确控制使得润湿过程动力学分析成为一个难题[1]。国内外对于金属/陶瓷、金属/半导体反应体系的铺展动力学进行了大量研究,提出了一些具有代表性的动力学模型,主要有BLAK

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本文编号：1224476