分子动力学的晶体铜纳米机械加工表层形成机理研究

发布时间：2022-01-20 05:03

　　晶体铜纳米机械加工技术前的发展受到机械加工理论及实际加工工艺、质量测量等诸多方面的制约,对加工表面形成机理及损伤的控制、测量等方面均有待理论和实践多方面的提高。表层形成机理是机械加工机理的重要一环,制约着纳米机械技术的提高。为此,文章基于分子动力学可信有用的模拟原理,从晶体铜纳米机械加工原理、表层损伤的检测控制等方面对晶体铜纳米机械加工技术的表层形成机理进行了分析。 

【文章来源】：南方农机. 2020,51(10)

【文章页数】：1 页

【文章目录】：
1 基于分子动力学的晶体铜纳米机械加工机理
    1.1 单晶铜纳米机械的加工机理
    1.2 双晶铜材料的纳米机械加工机理
2 晶体铜纳米机械加工表面形成的损伤预测和控制
    2.1 晶体铜纳米机械加工表面形成的损伤预测
    2.2 晶体铜纳米机械加工表面形成的损伤控制
3 结束语


【参考文献】：
期刊论文
[1]KDP晶体微纳加工表层杂质对其激光损伤阈值影响的有限元分析[J]. 陈明君,庞启龙,刘新艳.  强激光与粒子束. 2008(07)
[2]KDP晶体加工表面的亚表面损伤检测与分析[J]. 吴东江,曹先锁,王强国,王奔,高航,康仁科.  光学精密工程. 2007(11)

博士论文
[1]单晶镍纳米加工表面与切屑形成机理及影响因素研究[D]. 朱宗孝.东北大学 2017
[2]基于分子动力学的晶体铜纳米机械加工表层形成机理研究[D]. 张俊杰.哈尔滨工业大学 2011



本文编号：3598221