石墨相氮化碳负载银基纳米颗粒复合材料的制备及其抗菌性能
发布时间:2023-04-18 19:39
针对目前细菌污染造成的一系列问题,研发抗菌高效、安全稳定、作用持久的新型抗菌材料是有效解决途径。光催化材料能够利用光照条件产生具有杀菌作用的基团,实现持久抗菌。本工作选用化学性能稳定,具有良好光催化性能的石墨相氮化碳(g-C3N4),利用壳聚糖为表面改性剂负载银基纳米颗粒制备得到银/壳聚糖/石墨相氮化碳(Ag/CTS/CN)和银-氧化亚铜/壳聚糖/石墨相氮化碳(Ag-Cu2O/CTS/CN)复合材料,并考察其抗菌性能的影响因素和光催化抗菌原理。通过壳聚糖改性、银纳米颗粒(Ag NPs)和半导体氧化亚铜(Cu2O)的协同作用,实现了材料在可见光条件下的高效抗菌。主要研究内容如下:1.采用微波法,以抗坏血酸、NaBH4为还原剂,成功制备了Ag/CTS/CN复合材料。壳聚糖作为表面活性有效提高了复合材料的分散性,也使Ag NPs均匀附着在g-C3N4表面,由抗坏血酸还原制备的Ag NPs直径为1015 nm,优于硼氢化...
【文章页数】:69 页
【学位级别】:硕士
【文章目录】:
摘要
Abstract
第一章 绪论
1.1 引言
1.2 石墨相氮化碳(g-C3N4)材料
1.2.1 g-C3N4 概述
1.2.2 g-C3N4 的制备
1.2.3 g-C3N4 改性研究
1.2.4 g-C3N4光催化抗菌性能
1.3 纳米银及其抗菌原理
1.3.1 纳米银概述
1.3.2 银纳米材料的制备
1.3.3 银纳米材料的抗菌性能
1.4 氧化亚铜纳米材料
1.4.1 氧化亚铜概述
1.4.2 氧化亚铜纳米颗粒制备
1.4.3 氧化亚铜的抗菌机理
1.5 壳聚糖
1.6 本论文的研究意义和研究内容
1.6.1 本论文的研究意义
1.6.2 本论文的主要研究内容
第二章 材料结构表征与性能测试方法
2.1 引言
2.2 结构与形貌表征
2.3 光催化性能测试
2.4 抗菌性能测试
2.4.1 测试试剂与仪器
2.4.2 细菌培养
2.4.3 琼脂扩散法(Agar diffusion test)
2.4.4 最低抑菌浓度测试(Minimum Inhibitory Concentration,MIC)
2.4.5 最低杀菌浓度测试(Minimum Bactericidal Concentration,MBC)
第三章 Ag/CTS/CN材料的制备和抗菌性能研究
3.1 引言
3.2 实验部分
3.2.1 实验试剂与器材
3.2.2 Ag/CTS/CN材料的制备
3.3 表征与测试方法
3.4 结果与讨论
3.4.1 Ag/CTS/CN复合材料制备流程
3.4.2 结构和形貌表征
3.4.3 抗菌性能分析
3.4.4 光催化性能测试和抗菌机理分析
3.5 本章小结
第四章 抗坏血酸还原制备Ag-Cu2O/CTS/CN材料及其抗菌性能
4.1 引言
4.2 实验部分
4.2.1 实验试剂与仪器
4.2.2 Ag-Cu2O/CTS/CN复合材料制备
4.3 表征与测试方法
4.4 结果与讨论
4.4.1 Ag-Cu2O/CTS/CN制备流程
4.4.2 Ag-Cu2O/CTS/CN结构形貌分析
4.4.3 光催化性能表征
4.4.4 抗菌性能分析
4.5 本章小结
第五章 结论与展望
5.1 结论
5.2 展望
参考文献
致谢
攻读硕士期间发表论文
本文编号:3792898
【文章页数】:69 页
【学位级别】:硕士
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摘要
Abstract
第一章 绪论
1.1 引言
1.2 石墨相氮化碳(g-C3N4)材料
1.2.1 g-C3N4 概述
1.2.2 g-C3N4 的制备
1.2.3 g-C3N4 改性研究
1.2.4 g-C3N4光催化抗菌性能
1.3 纳米银及其抗菌原理
1.3.1 纳米银概述
1.3.2 银纳米材料的制备
1.3.3 银纳米材料的抗菌性能
1.4 氧化亚铜纳米材料
1.4.1 氧化亚铜概述
1.4.2 氧化亚铜纳米颗粒制备
1.4.3 氧化亚铜的抗菌机理
1.5 壳聚糖
1.6 本论文的研究意义和研究内容
1.6.1 本论文的研究意义
1.6.2 本论文的主要研究内容
第二章 材料结构表征与性能测试方法
2.1 引言
2.2 结构与形貌表征
2.3 光催化性能测试
2.4 抗菌性能测试
2.4.1 测试试剂与仪器
2.4.2 细菌培养
2.4.3 琼脂扩散法(Agar diffusion test)
2.4.4 最低抑菌浓度测试(Minimum Inhibitory Concentration,MIC)
2.4.5 最低杀菌浓度测试(Minimum Bactericidal Concentration,MBC)
第三章 Ag/CTS/CN材料的制备和抗菌性能研究
3.1 引言
3.2 实验部分
3.2.1 实验试剂与器材
3.2.2 Ag/CTS/CN材料的制备
3.3 表征与测试方法
3.4 结果与讨论
3.4.1 Ag/CTS/CN复合材料制备流程
3.4.2 结构和形貌表征
3.4.3 抗菌性能分析
3.4.4 光催化性能测试和抗菌机理分析
3.5 本章小结
第四章 抗坏血酸还原制备Ag-Cu2O/CTS/CN材料及其抗菌性能
4.1 引言
4.2 实验部分
4.2.1 实验试剂与仪器
4.2.2 Ag-Cu2O/CTS/CN复合材料制备
4.3 表征与测试方法
4.4 结果与讨论
4.4.1 Ag-Cu2O/CTS/CN制备流程
4.4.2 Ag-Cu2O/CTS/CN结构形貌分析
4.4.3 光催化性能表征
4.4.4 抗菌性能分析
4.5 本章小结
第五章 结论与展望
5.1 结论
5.2 展望
参考文献
致谢
攻读硕士期间发表论文
本文编号:3792898
本文链接:https://www.wllwen.com/kejilunwen/huaxue/3792898.html
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