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功能化纳米材料的电化学免疫传感及其对金黄色葡萄球菌检测研究

发布时间:2023-04-23 06:27
  本论文针对现有食品安全快速检测领域中关于食源性致病菌检测的技术需求,结合纳米技术、材料科学、传感技术等领域的最新研究成果,探索用于食品中食源性致病菌快速检测的生物传感新方法。实验以金黄色葡萄球菌为研究对象,在充分分析与总结现有金黄色葡萄球菌检测方法的基础上,利用新型功能化纳米材料构建电化学免疫传感器,实现食品样品中金黄色葡萄球菌的快速、高灵敏检测。研究工作中还利用层层自组装等方法设计了多种致病菌抗体在电极表面的固定化方法,提高了免疫反应效率与电化学免疫传感器的稳定性,实现了快速、高灵敏和宽线性范围的电化学免疫分析。本论文主要研究内容和结论如下:1.基于自组装金纳米棒的免标记电化学免疫传感的构建及其对金黄色葡萄球菌检测构建了一种基于自组装金纳米棒的电化学免疫传感器并用于高灵敏检测食品中金黄色葡萄球菌的方法。首先,在处理过的玻碳电极(G C E)表面利用正负电荷相互作用逐层组装聚二烯丙基二甲基氯化铵(P D D A),聚苯乙烯磺酸钠(P S S)以及金纳米棒(G N R),从而构建了功能化的G C E/P D D A/P S S/G N R传感界面。紧接着将能够特异性识别金黄色葡萄球菌表面...

【文章页数】:63 页

【学位级别】:硕士

【文章目录】:
摘要
ABSTRACT
第一章 绪论
    1.1 金黄色葡萄球菌
        1.1.1 食源性疾病
        1.1.2 金黄色葡萄球菌
    1.2 金黄色葡萄球菌的检测方法
        1.2.1 传统检测方法
        1.2.2 生物学方法
        1.2.3 免疫学方法
        1.2.4 分子生物学方法
        1.2.5 生物传感方法
    1.3 纳米材料在电化学生物传感方面的研究
        1.3.1 催化作用
        1.3.2 固定生物分子
        1.3.3 标记生物分子
        1.3.4 作为反应物
        1.3.5 控制反应
        1.3.6 加速电子传递
    1.4 研究意义与研究内容
        1.4.1 研究意义
        1.4.2 研究内容
第二章 基于自组装金纳米棒的免标记电化学免疫传感的构建及其对金黄色葡萄球菌检测
    2.1 材料与方法
        2.1.1 材料与仪器
        2.1.2 金纳米棒的制备
        2.1.3 传感器的制备
    2.2 结果与讨论
        2.2.1 金纳米棒的表征
        2.2.2 电极表面修饰过程的表征
        2.2.3 实验条件优化
        2.2.4 金黄色葡萄球菌的检测
        2.2.5 传感器的特异性
        2.2.6 传感器的重复性与稳定性
        2.2.7 实际样品检测
    2.3 结论
第三章 金属离子功能化聚苯乙烯-丙烯酸纳米球用于高灵敏电化学检测食品中金黄色葡萄球菌
    3.1 材料与方法
        3.1.1 材料与仪器
        3.1.2 聚(苯乙烯-丙烯酸)纳米球(PSA)的制备
        3.1.3 PSA/PAH/(P SS-Cu)n/Ab的制备
        3.1.4 传感器的制备
    3.2 结果与讨论
        3.2.1 纳米探针的SEM以及TEM表征
        3.2.2 X射线光电子能谱表征
        3.2.3 实验条件优化
        3.2.4 金黄色葡萄球菌的检测
        3.2.5 传感器的特异性
        3.2.6 传感器的重复性与稳定性
        3.2.7 实际样品检测
    3.3 结论
第四章 基于快速磁分离电化学免疫传感的金黄色葡萄球菌高灵敏检测
    4.1 材料与方法
        4.1.1 材料与仪器
        4.1.2 C dTe量子点的制备
        4.1.3 QDs-Ab以及Fe3O4-Ab的制备
        4.1.4 传感器的制备
    4.2 结果与讨论
        4.2.1 C dTe量子点的表征
        4.2.2 QDs-Ab以及Fe3O4-Ab的表征
        4.2.3 实验条件优化
        4.2.4 金黄色葡萄球菌的检测
        4.2.5 传感器的特异性
        4.2.6 传感器的重复性与稳定性
        4.2.7 实际样品检测
    4.3 结论
第五章 结论与展望
    5.1 研究结论
    5.2 创新点
    5.3 展望
参考文献
致谢
硕士期间发表的论文以及专利



本文编号:3799282

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